1月12日消息，榮耀Magic8 Pro Air將于1月19日發(fā)布，目前新機已開啟預(yù)約。

　　日前，多位榮耀線下門店員工在小紅書曬出榮耀Magic8 Pro Air展示樣機的真機開箱及上手視頻，新機外觀細節(jié)提前曝光。

　　外觀上，榮耀Magic8 Pro Air后攝Deco采用類似榮耀V20的經(jīng)典感嘆號設(shè)計，模組整體并未明顯凸起，厚度基本與一枚1元硬幣相當。

　　榮耀V20

　　新機整機厚度6.1mm，重量僅155g，比iPhone Air輕10g，機身右側(cè)還配備了一枚獨立拍照鍵。

　　核心硬件方面，榮耀Magic8 Pro Air搭載天璣9500處理器，這是榮耀首次在高端產(chǎn)品線中采用聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。

　　天璣9500基于臺積電第三代3nm工藝打造，CPU由1顆主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核以及4顆C1-Pro大核組成。

　　該芯片單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，多核功耗相較上一代峰值性能下降37%。

　　從市場反饋來看，天璣9500在性能與能效方面表現(xiàn)穩(wěn)定，非常適合輕薄小尺寸旗艦機型。

　　其他配置上，榮耀Magic8 Pro Air正面配備榮耀綠洲護眼屏，分辨率為2640*1216，內(nèi)置5500mAh青海湖電池，支持80W快充，搭載榮耀E2自研能效增強芯片。