雖然驍龍8 Elite Gen5發(fā)布距今不到5個月時間，但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到其繼任者驍龍8 Elite Gen6 Pro的更多細(xì)節(jié)。

　　眾所周知，高通在過去幾代產(chǎn)品中一直致力于提升超大核的時鐘頻率，而這種極致性能的追求通常會伴隨著發(fā)熱量的顯著增加。

　　為了有效緩解散熱問題，高通正計劃采用與三星Exynos 2600相同的散熱解決方案。這項(xiàng)被稱為散熱路徑塊的技術(shù)，即Heat Pass Block(簡稱HPB)，將助力驍龍8 Elite Gen6 Pro在不觸及任何熱限制的前提下，成功沖上5GHz的時鐘頻率。

　　博主定焦數(shù)碼曬出了高通驍龍8 Elite Gen6 Pro的封裝圖紙，清晰展示了散熱路徑塊HPB的使用方法。據(jù)了解，HPB本質(zhì)上是一個直接置于芯片晶圓頂部的散熱片，其核心目的在于幫助SoC更有效地傳導(dǎo)熱量，從而允許芯片在保持涼爽狀態(tài)的同時，以更高的時鐘頻率持續(xù)運(yùn)行。

　　封裝示意圖還進(jìn)一步揭示了周邊規(guī)格，驍龍8 Elite Gen6 Pro能夠支持4 x 24-bit LPDDR6內(nèi)存，或者兼容4 x 16-bit LPDDR5X內(nèi)存。此外，它還提到了UFS 5.0存儲標(biāo)準(zhǔn)，并占據(jù)兩個帶寬通道。這些頂尖參數(shù)的疊加，預(yù)示著驍龍8 Elite Gen6 Pro將成為移動端的性能猛獸，非常值得期待。

　　回顧去年，驍龍8 Elite Gen5是在9月底正式發(fā)布的，預(yù)計今年的繼任者也會遵循類似的時間表。按照行業(yè)慣例，小米18系列將會拿下驍龍8 Elite Gen6 Pro的全球首發(fā)權(quán)。