5月22日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會將在今晚7點開啟，由雷軍親自主講。

　　這次最重磅的新品之一就是小米15S Pro，首發(fā)搭載小米自研3nm芯片玄戒O1.

　　這是小米自研手機主芯片，采用臺積電第二代3nm工藝，集成190億顆晶體管，10核CPU架構設計，性能接近驍龍8至尊版和天璣9400.

　　為了研發(fā)玄戒O1.小米投入巨大，截至2025年4月底，玄戒項目累計研發(fā)投入已超135億元人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模超2500人，2025年預計研發(fā)投入將超60億元。

　　小米15S Pro在外觀上延續(xù)了小米15 Pro的設計語言，采用黑色芳綸纖維后蓋。

　　手機閃光燈區(qū)域新增“XRING”標識，據(jù)悉這一標識與玄戒O1芯片相關，可能也會出現(xiàn)在小米平板7 Ultra等產(chǎn)品上，成為小米高端產(chǎn)品線的全新標志。

　　此外，小米15S Pro的Logo從黑色變?yōu)榻鹕?，電源鍵也采用小金條設計。

　　正面是6.73英寸等深四曲屏，分辨率為3200*1440.支持1-120Hz LTPO可變刷新率。

　　內置6100mAh大電池，為續(xù)航提供保障，支持90W快充。

　　影像方面，小米15S Pro后置徠卡三攝系統(tǒng)，有望沿用光影獵人900主攝+潛望長焦的組合。

　　值得注意的是，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”表示，小米15S Pro不能簡單定義為換芯機，該機從里到外都做了升級，除了性能改變，屏幕、影像、AI等都將調用自己的東西，并且有一些硬件也會升級。