6月4日消息，據(jù)爆料，榮耀Magic V5將在本月底正式登場。

　　目前該機的跑分已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫，型號MHG-AN00.搭載高通驍龍8至尊領(lǐng)先版，成績是單核2976分，多核8892分。

　　驍龍8至尊領(lǐng)先版是目前行業(yè)最強的處理器，此前由榮耀GT Pro首發(fā)，安兔兔跑分突破了344萬，甚至還因此引發(fā)了一場輿論浪潮。

　　驍龍8至尊領(lǐng)先版CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。

　　得益于此，榮耀Magic V5將成為折疊屏手機的性能天花板。

　　除了芯片之外，該機還將配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充。

　　另外，榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業(yè)輕薄代表，去年7月發(fā)布的Magic V3厚度僅為9.2mm，刷新行業(yè)紀(jì)錄，預(yù)計這次將做到9mm以內(nèi)，厚度上與直板旗艦同水平。