雖然小米已經自研了3nm玄戒O1芯片，但依然不影響與高通的深度合作。

　　據(jù)AndroidCentral報道，高通在最新的財報電話會議上宣布，小米將首發(fā)搭載下一代旗艦芯片驍龍8 Elite 2.

　　甚至高通還強調，這并不令人意外，因為小米經常是驍龍芯片的首發(fā)廠商。

　　據(jù)悉，今年的高通驍龍峰會2025將于9月23日-9月25日舉行，屆時驍龍8 Elite 2將正式登場。

　　驍龍8 Elite 2型號是SM8850.現(xiàn)階段的CPU主頻是4.6GHz，GPU是1.2GHz，采用高通自研的Oryon CPU，基于臺積電N3P制程制造(第三代3nm工藝)，并集成Adreno 840 GPU，GPU獨立緩存升級到16MB。

　　結合爆料，小米16和小米16 Pro將首發(fā)搭載這款芯片，并且會在芯片發(fā)布后第一時間登場，甚至有望發(fā)布即開售，讓用戶在國慶假期就用上新旗艦。

　　另外，不光是這一代，未來幾年小米數(shù)字旗艦也都會主要搭載高通芯片。

　　此前高通已經在官網(wǎng)發(fā)文，慶祝與小米合作的15周年，同時宣布達成了全新的多年協(xié)議。

　　在協(xié)議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續(xù)搭載業(yè)界領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。

　　從目前的狀態(tài)來看，小米旗艦主力芯片依然會是驍龍，而玄戒芯片將作為小米S系列手機、平板等特定機型的專屬配置。