雖然小米已經(jīng)自研了3nm玄戒O1芯片，但依然不影響與高通的深度合作。

　　據(jù)AndroidCentral報(bào)道，高通在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，小米將首發(fā)搭載下一代旗艦芯片驍龍8 Elite 2.

　　甚至高通還強(qiáng)調(diào)，這并不令人意外，因?yàn)樾∶捉?jīng)常是驍龍芯片的首發(fā)廠商。

　　據(jù)悉，今年的高通驍龍峰會(huì)2025將于9月23日-9月25日舉行，屆時(shí)驍龍8 Elite 2將正式登場(chǎng)。

　　驍龍8 Elite 2型號(hào)是SM8850.現(xiàn)階段的CPU主頻是4.6GHz，GPU是1.2GHz，采用高通自研的Oryon CPU，基于臺(tái)積電N3P制程制造(第三代3nm工藝)，并集成Adreno 840 GPU，GPU獨(dú)立緩存升級(jí)到16MB。

　　結(jié)合爆料，小米16和小米16 Pro將首發(fā)搭載這款芯片，并且會(huì)在芯片發(fā)布后第一時(shí)間登場(chǎng)，甚至有望發(fā)布即開(kāi)售，讓用戶在國(guó)慶假期就用上新旗艦。

　　另外，不光是這一代，未來(lái)幾年小米數(shù)字旗艦也都會(huì)主要搭載高通芯片。

　　此前高通已經(jīng)在官網(wǎng)發(fā)文，慶祝與小米合作的15周年，同時(shí)宣布達(dá)成了全新的多年協(xié)議。

　　在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，并將在中國(guó)及全球市場(chǎng)銷售，出貨量預(yù)計(jì)逐年增長(zhǎng)。

　　從目前的狀態(tài)來(lái)看，小米旗艦主力芯片依然會(huì)是驍龍，而玄戒芯片將作為小米S系列手機(jī)、平板等特定機(jī)型的專屬配置。