聯(lián)發(fā)科已經(jīng)官宣9月22日的發(fā)布會，搶先高通發(fā)布新一代處理器——天璣9500。

　　博主數(shù)碼閑聊站今天提前公布了這顆芯片的具體規(guī)格，首先是工藝依然是臺積電3nm，采用N3P打造，性能、能效將會有大幅升級。

　　CPU繼續(xù)全大核方案，分別是1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。

　　其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。

　　GPU是全新的Mali-G1-Ultra MC12，頻率在1MHz左右，采用全新的微架構(gòu)，光追性能大大提升，同時還能降低功耗。

　　L3緩存達16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0預(yù)計100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

　　值得注意的是，博主還透露天璣9500芯片底層硬化vivo V3+，預(yù)計是vivo旗艦的專享優(yōu)化。

　　從目前節(jié)奏來看，vivo X300系列將全球首發(fā)天璣9500，預(yù)計在10月發(fā)布。

　　該機除了超強性能之外，還將首發(fā)搭載聯(lián)合打造的三星HPB全新2億像素主攝，此外還配備5000萬超廣角以及5000萬潛望長焦。