傳音在德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2025)上，正式發布了超薄智能手機——TECNO Slim系列。

　　其中包含兩款手機，分別是TECNO Spark Slim與TECNO Pova Slim 5G，機身厚度是5.93mm、5.95mm。

　　這兩款手機均采用了3D曲面AMOLED顯示屏，成為全球最薄的曲面屏手機，同時支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度。

　　傳音介紹，該機采用了自研蜂窩堆疊技術(借鑒蜂巢仿生原理)，對電池、揚聲器、SIM卡槽等8個核心部件重新設計，內部空間利用率提升12%。

　　配備定制0.45mm單舌芯Type-C接口，靈感源自折疊屏設備，進一步壓縮部件厚度，突破傳統直板曲面屏手機厚度極限。

　　背部采用0.36mm厚航空級玻璃纖維背板，較普通復合材料厚度降低0.19mm，強度提升300%、韌性提升200%。

　　影像模組支持獨特的Mood Light靈眸設計，設有雙圓形燈環，可模擬“開心”“不開心”“眨眼”等動態表情，響應通知、來電、充電等狀態。

　　正面覆蓋康寧第七代大猩猩玻璃，整機支持IP64防塵防水，且通過軍工級耐沖擊認證，可應對日常跌落、粉塵、潑濺等場景。

　　同時在這個厚度下，還配備了0.3mm的超薄均熱板和1800W/m?K的高導熱系數石墨材料，總散熱面積達到24,532mm2，保證性能體驗。

　　具體配置如下：

　　TECNO Spark Slim

　　厚度與重量：厚度為5.93mm，重量約156g。

　　處理器：聯發科Helio G200。

　　屏幕：搭載6.78英寸3D曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度。

　　電池：內置5160mAh高能量密度電池，支持45W快速充電。

　　攝像頭：前置1300萬像素攝像頭，后置雙5000萬像素攝像頭。

　　系統：基于Android 15定制的HiOS 15。

　　其他：支持多功能NFC與FreeLink無網通信，機身背部有Mood Light靈眸設計。

　　TECNO Pova Slim 5G

　　厚度與重量：厚度為5.95mm。

　　處理器：聯發科天璣6400 5G+。

　　屏幕：與TECNO Spark Slim相同，搭載6.78英寸3D曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達4500尼特的峰值亮度。

　　電池：內置5160mAh高能量密度電池，支持45W快速充電。

　　系統：基于Android 15定制的HiOS 15。

　　其他：支持多功能NFC與FreeLink無網通信，機身背部有Mood Light靈眸設計。