傳音在德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA 2025)上，正式發(fā)布了超薄智能手機(jī)——TECNO Slim系列。

　　其中包含兩款手機(jī)，分別是TECNO Spark Slim與TECNO Pova Slim 5G，機(jī)身厚度是5.93mm、5.95mm。

　　這兩款手機(jī)均采用了3D曲面AMOLED顯示屏，成為全球最薄的曲面屏手機(jī)，同時支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達(dá)4500尼特的峰值亮度。

　　傳音介紹，該機(jī)采用了自研蜂窩堆疊技術(shù)(借鑒蜂巢仿生原理)，對電池、揚(yáng)聲器、SIM卡槽等8個核心部件重新設(shè)計，內(nèi)部空間利用率提升12%。

　　配備定制0.45mm單舌芯Type-C接口，靈感源自折疊屏設(shè)備，進(jìn)一步壓縮部件厚度，突破傳統(tǒng)直板曲面屏手機(jī)厚度極限。

　　背部采用0.36mm厚航空級玻璃纖維背板，較普通復(fù)合材料厚度降低0.19mm，強(qiáng)度提升300%、韌性提升200%。

　　影像模組支持獨(dú)特的Mood Light靈眸設(shè)計，設(shè)有雙圓形燈環(huán)，可模擬“開心”“不開心”“眨眼”等動態(tài)表情，響應(yīng)通知、來電、充電等狀態(tài)。

　　正面覆蓋康寧第七代大猩猩玻璃，整機(jī)支持IP64防塵防水，且通過軍工級耐沖擊認(rèn)證，可應(yīng)對日常跌落、粉塵、潑濺等場景。

　　同時在這個厚度下，還配備了0.3mm的超薄均熱板和1800W/m?K的高導(dǎo)熱系數(shù)石墨材料，總散熱面積達(dá)到24,532mm2，保證性能體驗(yàn)。

　　具體配置如下：

　　TECNO Spark Slim

　　厚度與重量：厚度為5.93mm，重量約156g。

　　處理器：聯(lián)發(fā)科Helio G200。

　　屏幕：搭載6.78英寸3D曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達(dá)4500尼特的峰值亮度。

　　電池：內(nèi)置5160mAh高能量密度電池，支持45W快速充電。

　　攝像頭：前置1300萬像素攝像頭，后置雙5000萬像素攝像頭。

　　系統(tǒng)：基于Android 15定制的HiOS 15。

　　其他：支持多功能NFC與FreeLink無網(wǎng)通信，機(jī)身背部有Mood Light靈眸設(shè)計。

　　TECNO Pova Slim 5G

　　厚度與重量：厚度為5.95mm。

　　處理器：聯(lián)發(fā)科天璣6400 5G+。

　　屏幕：與TECNO Spark Slim相同，搭載6.78英寸3D曲面AMOLED顯示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高達(dá)4500尼特的峰值亮度。

　　電池：內(nèi)置5160mAh高能量密度電池，支持45W快速充電。

　　系統(tǒng)：基于Android 15定制的HiOS 15。

　　其他：支持多功能NFC與FreeLink無網(wǎng)通信，機(jī)身背部有Mood Light靈眸設(shè)計。