聯發科首款2nm旗艦SoC完成設計流片:明年底量產上市!
9月16日消息,聯發科今天在官網發文宣布,首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片(Tape out),成為全球首批2nm芯片之一,預計明年底進入量產并上市。
雖然官方并沒有公布具體產品,但是從產品規劃上來看已經很明顯了,這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。

據介紹,臺積電的2 nm制程技術首次采用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的納米片(Nanosheet)電晶體結構。
臺積電的增強版2nm制程技術與現有的N3E制程相比,邏輯密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高達18%,并能在相同速度下功耗減少約36%。
聯發科表示與臺積電一直以來持續在旗艦移動平臺、運算、車用、數據中心等應用領域,共同打造兼具高性能與高能效的芯片組,而此次合作更象征著MediaTek與臺積公司堅實伙伴關系的全新里程碑。
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