10月29日消息，據媒體報道，蘋果明年推出的自研基帶C2將采用臺積電4nm工藝制程，由iPhone 18系列首發搭載，替代現有的高通方案。

　　在今年上半年，蘋果推出的iPhone 16e首發自研基帶C1，這是首款由蘋果設計的蜂窩網絡調制解調器，具備快速穩定的5G網絡連接性，這顆基帶芯片采用4nm工藝，接收器采用了7nm工藝，兩部分都由臺積電負責。

　　明年蘋果將帶來全新的C2基帶，支持5G毫米波，由iPhone 18 Pro系列首發搭載。盡管高通與蘋果的技術許可協議到2027年仍然有效，但隨著蘋果自研基帶芯片得上線，預計到2026年，高通在蘋果調制解調器市場的份額將大幅度減少，可能會降至20%。

　　另外，iPhone 18系列首發的A20芯片將首次采用臺積電2nm工藝制程，這標志著iPhone正式邁入2nm時代。

　　業內人士指出，明年將是臺積電2nm商用的第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品，因臺積電2nm產能供應緊張，蘋果已向臺積電預訂大部分產能，從而拉開與競爭對手的距離。