11月20日，有數(shù)碼博主在社交媒體上對華為即將舉辦的Mate80系列發(fā)布會流程進(jìn)行預(yù)測。其中，華為將時隔五年首次在發(fā)布會上介紹最新款麒麟芯片。

　　根據(jù)該博主的預(yù)測，華為將在11月25日的Mate80系列發(fā)布會上還會重點(diǎn)講述：5A級通訊能力再進(jìn)化、衛(wèi)星通信和低軌聯(lián)網(wǎng)再突破、芯片性能與工藝大提升(五年后首次)、環(huán)環(huán)和側(cè)邊小孔的秘密與黑科技、電池續(xù)航大提升(14天探險模式超續(xù)航)、Mate870 RS的20GB大運(yùn)存與Mate X7的端側(cè)AI能力以及鴻蒙6.0.1的新功能、新特性、新玩法。

　　華為Mate80系列發(fā)布會最引人矚目的焦點(diǎn)，無疑是麒麟9030處理器的正式亮相。自從華為遭遇芯片供應(yīng)鏈限制以來，該公司已多年未在發(fā)布會上詳細(xì)介紹其麒麟芯片的進(jìn)展。

　　此次華為選擇高調(diào)展示麒麟9030，標(biāo)志著其在芯片領(lǐng)域取得了決定性突破。

　　有爆料稱，麒麟9030的晶體管密度甚至勝過臺積電3nm工藝，這表明華為在芯片制造工藝上可能取得了重要進(jìn)展。

　　據(jù)了解，華為Mate80系列在外觀設(shè)計上延續(xù)了星環(huán)設(shè)計語言，但加入了新的元素。特別是官方預(yù)告中提到的“環(huán)環(huán)、側(cè)邊小孔”引發(fā)了廣泛猜測。據(jù)科技博主分析，側(cè)邊小孔可能是主動散熱系統(tǒng)的進(jìn)風(fēng)口。而無線充電線圈中間的小圓環(huán)，則可能是出風(fēng)口。