1月8日消息，據(jù)小米技術(shù)官方公眾號(hào)介紹，日前，2025小米“千萬技術(shù)大獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在北京小米科技園舉辦。

　　經(jīng)過三個(gè)月的激烈競爭與嚴(yán)苛評(píng)選，小米自研芯片“玄戒O1”憑借創(chuàng)新性、領(lǐng)先性和影響力等多個(gè)維度的卓越表現(xiàn)，榮獲千萬技術(shù)大獎(jiǎng)最高獎(jiǎng)項(xiàng)，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍連續(xù)七年出席頒獎(jiǎng)典禮并給獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒獎(jiǎng)。

　　雷軍表示，“玄戒O1獲得這次千萬技術(shù)大獎(jiǎng)的最高榮譽(yù)，當(dāng)之無愧。玄戒O1發(fā)布到現(xiàn)在，用戶、媒體的口碑、評(píng)價(jià)都非常不錯(cuò)，我們這支芯片隊(duì)伍非常爭氣，希望未來再接再厲，盡早拿出更好的作品?！?/p>

　　據(jù)悉，2025千萬技術(shù)大獎(jiǎng)，共收到來自小米集團(tuán)10大部門、154個(gè)參評(píng)項(xiàng)目的申報(bào)，66個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入項(xiàng)目復(fù)評(píng)，涵蓋芯片、影像、AI、材料等多個(gè)領(lǐng)域，參評(píng)項(xiàng)目數(shù)量和質(zhì)量均創(chuàng)歷史新高。

　　玄戒O1由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新十核四叢集架構(gòu)，兼顧強(qiáng)大性能與日常能效，回片僅6天便打通手機(jī)全功能，性能體驗(yàn)躋身全球第一梯隊(duì)。

　　小米也由此成為中國大陸首家、全球第四家發(fā)布3nm制程旗艦手機(jī)芯片的公司，向“全球硬核科技公司”邁出里程碑式的一步。

　　2025年初，雷軍宣布小米年度技術(shù)大獎(jiǎng)重磅升級(jí)為“千萬技術(shù)大獎(jiǎng)”，以更高規(guī)格致敬極致創(chuàng)新，以更大力度賦能技術(shù)探索，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的激勵(lì)不設(shè)上限。

　　截至2026年，小米年度技術(shù)大獎(jiǎng)已舉辦七屆，累計(jì)發(fā)放金額超7500萬，共評(píng)選出9個(gè)最高技術(shù)大獎(jiǎng)，其中兩屆為雙獎(jiǎng)。

　　未來五年，小米承諾將在核心技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域投入2000億元。