1月14日消息，今日，紅魔11 Air手機(jī)官宣將搭載6.85英寸AMOLED悟空屏，采用真無孔設(shè)計(jì)，屏幕占比達(dá)95.1%，邊框?qū)挾葍H1.25mm，官方稱其為“電競(jìng)屏的最優(yōu)解”。

　　該屏幕同時(shí)具備“旗艦同款”的1.5K分辨率與144Hz屏下高刷新率，且是行業(yè)首款通過AMOLED護(hù)眼認(rèn)證的全面屏，支持2592Hz高頻PWM調(diào)光與DC調(diào)光。

　　而紅魔11 Air采用無劉海、無挖孔的真全面屏方案，160萬像素前置攝像頭隱藏于屏下，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了完整無遮擋的視覺體驗(yàn)。

　　作為游戲手機(jī)，它延續(xù)了標(biāo)志性的主動(dòng)散熱風(fēng)扇設(shè)計(jì)：內(nèi)置高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇搭配優(yōu)化風(fēng)道，可快速導(dǎo)出內(nèi)部熱量，保障高性能穩(wěn)定輸出。

　　同時(shí)配備紅魔首創(chuàng)的超厚4D冰階VC散熱系統(tǒng)，這套組合方案能有效壓制機(jī)身溫度，避免長(zhǎng)時(shí)間游戲出現(xiàn)降頻情況。

　　續(xù)航上，該機(jī)內(nèi)置7000mAh大容量電池——這也是“Air系列史上最大電池”，在保持7.85mm機(jī)身厚度的前提下，大幅提升了續(xù)航表現(xiàn)，緩解用戶的電量焦慮。

　　核心性能方面搭載高通驍龍8 Elite處理器，同時(shí)配備紅芯R4自研電競(jìng)芯片，雙芯組合為游戲體驗(yàn)提供了強(qiáng)勁的性能支撐。

　　目前紅魔11 Air已官宣將于1月20日15:00正式發(fā)布。