去年5月，小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績(jī)超過9000分，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)。

　　但小米并未大范圍在其自家產(chǎn)品上應(yīng)用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產(chǎn)品搭載。

　　小米創(chuàng)辦人雷軍曾在接受采訪時(shí)表示，研芯片需要有三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們會(huì)全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。

　　進(jìn)入2026年，小米玄戒O2提上日程。據(jù)博主爆料，玄戒O2繼續(xù)采用臺(tái)積電3nm工藝，消息稱其工藝制程升級(jí)為臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P，無緣臺(tái)積電最新的2nm工藝。這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到小米手機(jī)上，還將搭載在小米其它智能設(shè)備上，進(jìn)一步拓展自研芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，手機(jī)SoC芯片是系統(tǒng)級(jí)芯片，集成CPU、GPU等系統(tǒng)核心部件，對(duì)性能功耗平衡、設(shè)計(jì)水平有嚴(yán)苛要求，玄戒的這次創(chuàng)新突破，有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈升級(jí)。