據MacRumors報道，iPhone 18系列將首發A20芯片，但蘋果并未選擇臺積電最新的N2P 2nm工藝，而是選擇了基礎版的N2工藝。

　　據悉，臺積電2 nm家族首次從FinFET晶體管轉向全環繞柵極(GAA)技術，N2為基礎版，2026年已啟動量產。

　　N2P是增強版，定位更高性能，計劃2026年下半年量產，在相同功耗下僅比N2提升約5%性能，但制造成本顯著增加。

　　分析認為，對出貨量龐大的蘋果而言，這一性能增量的性價比不足，且N2已能滿足其產品核心需求——N2相比3 nm工藝可實現10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圓級封裝技術，還能進一步優化效率與成本。

　　而且新iPhone通常秋季發布，而N2P下半年才量產，無法趕上產品研發與組裝周期，對比之下目前N2已進入量產階段，能保障芯片穩定供應。

　　另外，蘋果2026年芯片布局上有多產品線協同，除了A20之外還有M6，還包括計劃為Vision Pro 2推出的2 nm R2協處理器，N2工藝的統一使用可簡化供應鏈管理。