高通計劃在今年9月正式發(fā)布全新的旗艦移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列。該系列將由驍龍8 Elite Gen6以及更高階的驍龍8 Elite Gen6 Pro兩款芯片組成，內部型號分別為SM8950和SM8975。

　　值得關注的是，這兩顆芯片都將采用臺積電最尖端的2nm工藝制程制造。這不僅標志著高通正式跨入2nm時代，也意味著安卓陣營的性能上限將被再次推向新高度。

　　在核心架構上，驍龍8 Elite Gen6系列拋棄了前代的2+6設計，轉而采用全新的2+3+3架構。這種結構上的調整旨在進一步優(yōu)化多核協(xié)作效率。其中驍龍8 Elite Gen6 Pro的超大核主頻預計將突破5GHz大關，遠超驍龍8 Elite Gen5的4.61GHz，成為行業(yè)內主頻最高的手機處理器。

　　為了支撐如此激進的性能釋放，高通計劃引入三星Exynos 2600同款的Heat Pass Block散熱技術。這項技術通過改變芯片內部的排布邏輯，極大提升了熱傳導效率，能夠有效緩解高頻運行帶來的發(fā)熱困擾。

　　配套規(guī)格方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro將率先支持下一代LPDDR6內存。有消息指出，小米18系列正在測試驍龍8 Elite Gen6 Pro芯片，不過量產版可能無緣LPDDR6內存。盡管如此，小米18系列的基礎性能依然不容小覷。

　　按照往年慣例，小米18系列極大概率將再次拿下該平臺的全球首發(fā)權。這款備受矚目的年度旗艦預計將在今年9月正式亮相，屆時我們將見證移動端性能的又一次飛躍。