在即將推出的Galaxy S26系列中，三星Exynos 2600的芯片占比約為25%，余下的市場份額則主要由高通驍龍8 Elite Gen5占據。

　　不過隨著Exynos 2700的到來，這一比例在明年預計會迎來大幅提升。一位分析師指出，Exynos 2700芯片預計在今年下半年正式進入量產階段，而且高通在Galaxy S27系列中的芯片供貨占比將不再占據絕對多數。

　　最新報告顯示，Exynos 2700在Galaxy S27系列中的占比將提升至50%，這一變動將對高通的營收造成不小的壓力。由于三星2nm GAA工藝的良率已經達到50%，且公司定下了爭取芯片訂單增長130%的宏偉目標，可以推測三星在其下一代光刻技術上已經取得了長足的進步。

　　與此同時，三星已經開始著手推廣其第二代2nm GAA節點SF2P，該節點預計將直接用于Exynos 2700的制造。SF2P節點擁有更加穩定的良率表現，三星的目標是到2027年讓代工業務最終實現凈現金流的正向增長。

　　在核心規格方面，Exynos 2700采用了獨特的4+1+4+1核心集群設計。這種新穎的架構布局配合更先進的工藝，將使其成為三星歷史上最強悍的手機芯片，它將對標同期亮相的驍龍8E6系列Soc，改寫移動端的競爭格局。