據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，蘋(píng)果正考慮與中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)(CXMT)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)(YMTC)展開(kāi)合作，為即將推出的iPhone 18系列以及包括MacBook和臺(tái)式Mac在內(nèi)的其他產(chǎn)品提供內(nèi)存與存儲(chǔ)芯片。

　　事實(shí)上，蘋(píng)果有這個(gè)行為一點(diǎn)也不奇怪，因?yàn)楫?dāng)前其主要依賴的存儲(chǔ)與內(nèi)存供應(yīng)商包括鎧俠、三星和 SK 海力士等。

　　在行業(yè)性供給緊張和價(jià)格大幅上漲背景下，這些廠商紛紛抬價(jià)，令蘋(píng)果在維持產(chǎn)品官方定價(jià)(MSRP)不變的情況下面臨利潤(rùn)被擠壓的壓力。

　　為分散供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)并緩解成本壓力，蘋(píng)果據(jù)稱正評(píng)估將長(zhǎng)鑫的 DRAM 以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)的 NAND 閃存納入供應(yīng)體系，以降低對(duì)日韓廠商的依賴度。

　　在內(nèi)存方面，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已量產(chǎn)包括LPDDR5X與DDR5在內(nèi)的多款產(chǎn)品，其規(guī)格與蘋(píng)果現(xiàn)有產(chǎn)品路線高度契合。

　　在存儲(chǔ)方面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)則有望成為蘋(píng)果閃存供應(yīng)鏈中的重要增量力量。

　　根據(jù)TechInsights的拆解分析，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已量產(chǎn)第五代3D NAND閃存芯片，總堆疊層數(shù)達(dá)到294層，其中232層為有效存儲(chǔ)層。 這代產(chǎn)品的比特密度接近每平方毫米19.8 Gb，其面積效率已逼近當(dāng)前全球領(lǐng)先NAND制造商的水平。

　　事實(shí)上，之前有不少國(guó)外廠商都在考慮國(guó)產(chǎn)內(nèi)存和存儲(chǔ)。