今日，榮耀手機正式宣布，新一代折疊屏旗艦榮耀Magic V6將搭載滿血第五代高通驍龍8至尊版芯片。

　　在官方預(yù)熱海報中，榮耀強調(diào)“行業(yè)唯一”，并稱其為“折疊大滿貫”和“性能冠軍”，對新機性能表現(xiàn)信心十足。

　　榮耀表示，該芯片采用第三代3nm制程工藝，完美平衡高性能和低功耗，實現(xiàn)PC級別的生產(chǎn)力。

　　榮耀Magic V6將于3月1日在巴塞羅那MWC2026上全球首發(fā)，新機擁有7150mAh電池，成為業(yè)內(nèi)電池容量最大的折疊屏旗艦。

　　同時配備2億像素大底主攝與潛望式長焦鏡頭，支持無線充電、滿級防水以及北斗衛(wèi)星通信等旗艦功能。

　　ID設(shè)計上，榮耀Magic V6采用八邊穹頂Deco設(shè)計，輔以珠寶質(zhì)感星軌紋理，整體風(fēng)格靈動雅致。

　　赤兔紅配色采用超級納米涂層絨馬環(huán)保皮材質(zhì)，呈現(xiàn)法式奢絨光感與細(xì)膩觸感。