榮耀Magic V6已經提前在MWC2026上發布，該機最大的亮點之一是首發新一代青海湖刀片電池。

　　榮耀產品線總裁方飛發文介紹，這款電池極片厚度僅為0.15毫米，魔術般地做到薄如一張撲克牌，但卻創紀錄的帶來業界最高的32%硅含量、985Wh/L最高能量密度和7150mAh折疊手機最高電池容量，打破可量產高硅電池三項紀錄。

　　全新的榮耀AI都江堰電源管理系統，結合自研青海湖電池模型算法，能效管理精度進一步提升，在軟硬協同配合實現更智慧的電池管理，帶來超長續航。

　　除了驚人的續航能力，榮耀Magic V6得益于這塊全新電池和機身設計，整機折疊狀態下厚度僅為8.75毫米，整機重量控制在219克，是目前全球最輕薄的大折疊屏手機之一。

　　性能方面，榮耀Magic V6更是搭載了高通第五代驍龍8至尊版，是目前折疊屏手機中的最強性能。

　　影像上也沒有偏科，后置采用了5000萬像素主攝、5000萬像素超廣角以及6400萬像素潛望式長焦的豪華組合。

　　整體來說，榮耀Magic V6各方面表現非常全面，是目前全行業綜合實力最強的大折疊，將于3月10日在國內發布。