REDMI K系列全新成員K90 Max今天正式官宣，該機(jī)定位游戲性能旗艦，是K系列有史以來最強(qiáng)的“性能魔王”，將于本月正式登場(chǎng)。

　　官方表示，該機(jī)要打造無(wú)短板游戲體驗(yàn)，對(duì)標(biāo)全價(jià)位段游戲表現(xiàn)，打破同價(jià)位競(jìng)爭(zhēng)局限。

　　小米合伙人盧偉冰介紹，此次推出K90 Max，是REDMI K系列繼K90 Pro Max打入4K-5K價(jià)位段、完成從“旗艦焊門員”到“全能旗艦矩陣”升級(jí)后的又一布局，延續(xù)了系列對(duì)創(chuàng)新和極致體驗(yàn)的追求，也讓K系列在性能層面形成更鮮明的產(chǎn)品辨識(shí)度。

　　盧偉冰表示，真實(shí)用戶的極限使用場(chǎng)景(長(zhǎng)時(shí)間游戲、高幀率高畫質(zhì)并行、多任務(wù)并發(fā)等)，讓散熱能力成為決定手機(jī)持續(xù)高性能輸出的關(guān)鍵，而非平臺(tái)理論性能。

　　當(dāng)前行業(yè)內(nèi)的主動(dòng)散熱技術(shù)，普遍存在兩大問題：

　　一是缺乏系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，重風(fēng)扇參數(shù)、輕風(fēng)道設(shè)計(jì)和噪音控制，散熱效率折損嚴(yán)重;

　　二是主動(dòng)散熱因結(jié)構(gòu)、外觀設(shè)計(jì)被邊緣化，實(shí)際體驗(yàn)陷入“開了吵、關(guān)了燙”的困境。

　　針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)，REDMI將風(fēng)冷主動(dòng)散熱作為K90 Max的研發(fā)首要優(yōu)先級(jí)，從底層對(duì)散熱系統(tǒng)進(jìn)行徹底重構(gòu)，在結(jié)構(gòu)堆疊、氣流路徑規(guī)劃、整機(jī)協(xié)同機(jī)制及外觀布局等方面，大量引入AI仿真技術(shù)做系統(tǒng)性重塑與深度優(yōu)化，打造出最強(qiáng)風(fēng)冷主動(dòng)散熱系統(tǒng)。

　　整機(jī)百秒內(nèi)可實(shí)現(xiàn)降溫10°C的強(qiáng)勁表現(xiàn)，綜合散熱能力遠(yuǎn)超同類搭載主動(dòng)散熱方案的競(jìng)品。

　　此外，K90 Max還將搭載最新一代旗艦處理器，并對(duì)電競(jìng)觸控、電競(jìng)網(wǎng)絡(luò)、電競(jìng)音效等游戲關(guān)鍵場(chǎng)景進(jìn)行全面優(yōu)化，力求從硬件配置到場(chǎng)景體驗(yàn)的全方位升級(jí)，打造真正無(wú)短板的游戲旗艦體驗(yàn)。