REDMI K90 Max今天正式官宣定檔，將于4月21日晚7點正式發(fā)布。

　　這款是手機最大的亮點就是加入了風冷散熱系統(tǒng)，是小米陣營首款風冷手機。

　　風扇采用直立式進風設(shè)計，尺寸達到18.1mm，超主流方案6%，每分鐘風量可達0.42CFM，是友商的1.3倍。

　　REDMI產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心透露，該機可以實現(xiàn)100秒直降10℃(48℃-38℃)，連續(xù)打5個小時《王者榮耀》沒有什么熱感，手指涼嗖嗖。

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計方面，該機采用懸浮式風冷架構(gòu)，完全獨立且沒有破主板，好處是不影響整機防塵、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不會影響電池容量。

　　核心則是搭配上天璣9500電競雙芯+新一代獨顯芯片，聯(lián)發(fā)科天璣9500則是目前市面最強的SoC之一，采用臺積電最新的第三代3nm工藝制程制造，CPU架構(gòu)包含1個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核。

　　除了超強性能，新機還將內(nèi)置8000mAh級的超大電池，支持100W有線快充，并有希望兼容100W PPS。

　　此外還有2D視覺四等邊設(shè)計、定制調(diào)音對稱雙揚聲器、超聲波指紋識別以及IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫等。

　　值得注意的是，此次發(fā)布會還會有REDMI K Pad 2等新機同步登場。