A20 Pro被視作蘋果史上升級幅度最大的手機芯片，將由iPhone 18 Pro系列率先首發(fā)搭載。

　　據(jù)行業(yè)爆料，A20 Pro將迎來兩大核心升級。首先在制程工藝上，這款芯片將采用臺積電最新的2nm工藝。從現(xiàn)有3nm制程升級至2nm，意味著在芯片尺寸基本不變的前提下，A20 Pro能夠?qū)崿F(xiàn)更強性能輸出，同時運行能效大幅提升。

　　其次，A20 Pro還將首次引入WMCM先進封裝工藝。這也是蘋果首度在iPhone處理器上落地該項技術(shù)，其核心邏輯是在晶圓切割之前，就完成SoC、內(nèi)存等多芯片的垂直堆疊與電路互聯(lián)，整體整合完畢后再切割為獨立芯片，具備無中介層、互聯(lián)距離短、集成度拉滿的特點。

　　WMCM技術(shù)可脫離中介層與基板實現(xiàn)芯片互連，在散熱表現(xiàn)和信號完整性上擁有明顯優(yōu)勢。依托2nm制程與WMCM封裝的雙重加持，新一代A20 Pro不僅體積更小巧、能效表現(xiàn)更優(yōu)異，還能拉近處理器與板載內(nèi)存的物理間距，既能整體拔高芯片綜合性能，還有望降低AI運算、大型高負載游戲的功耗開銷。

　　得益于WMCM封裝的加持，A20 Pro的AI任務處理能力將迎來質(zhì)的提升。另有消息透露，iOS 27系統(tǒng)也將以AI功能作為核心主打，軟硬件適配將進一步釋放新機智能體驗。