聯(lián)發(fā)科將在今年下半年推出全新中端芯片天璣8600，這顆芯片基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，它不僅是聯(lián)發(fā)科首款3nm 8系芯片，也是整個(gè)行業(yè)第一款正式落地的3nm中端芯片。

　　據(jù)悉，上代SoC天璣8500基于臺(tái)積電4nm工藝制造，采用的是成熟的N4P節(jié)點(diǎn)，CPU搭載第二代全大核架構(gòu)，由1顆主頻3.4GHz的Cortex-A725、3顆主頻3.20GHz的Cortex-A725，再加4顆主頻2.20GHz的Cortex-A725組成。

　　官方公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，天璣8500的多核性能相較前代提升7%，支持的內(nèi)存帶寬提升12%，整機(jī)安兔兔跑分超過(guò)240萬(wàn)分，上市后就憑借均衡的能效表現(xiàn)受到大量終端廠商的青睞。

　　時(shí)隔不到一年，天璣8600就完成全鏈路開(kāi)發(fā)即將和消費(fèi)者見(jiàn)面，這顆芯片不僅升級(jí)到了更先進(jìn)的3nm制程，CPU架構(gòu)也將同步迎來(lái)大幅革新，是聯(lián)發(fā)科史上性能最強(qiáng)的8系芯片。

　　值得注意的是，目前小米、OPPO、vivo、榮耀及其子品牌都在做天璣8600芯片的前期評(píng)估工作，對(duì)應(yīng)的量產(chǎn)終端機(jī)型也會(huì)在今年年底亮相。

　　依托3nm工藝帶來(lái)的能效優(yōu)勢(shì)和架構(gòu)升級(jí)的性能提升，天璣8600基本坐穩(wěn)了中端市場(chǎng)新一代神U的位置，后續(xù)將給兩千價(jià)位段的機(jī)型帶來(lái)遠(yuǎn)超以往的性能上限。