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小米18系列首發(fā)！高通驍龍8E6 Pro漲價(jià)：安卓史上最貴Soc
據(jù)報(bào)道，高通計(jì)劃在9月正式發(fā)布驍龍8E6和驍龍8E6Pro兩顆全新旗艦芯片，兩款新品均基于臺積電最新的N2P工藝打造，對比來看，蘋果A20Pro采用的是臺積電更早一代的N2工藝。高通這一代選擇轉(zhuǎn)向更先2026-05-12 -
紅魔最強(qiáng)旗艦官宣！首發(fā)革命性散熱系統(tǒng) 榨干驍龍8E5
紅魔游戲手機(jī)官方正式宣布，紅魔11SPro定于5月18日15點(diǎn)隆重發(fā)布。本次發(fā)布會以風(fēng)生水起為核心口號，預(yù)示著該機(jī)在散熱技術(shù)上將迎來前所未有的重大革新。從品牌口號中不難看出，紅魔11SPro在堅(jiān)持傳統(tǒng) -
拯救者手機(jī)Y70新一代本月發(fā)布！驍龍8 Gen5+2K屏 功耗比友商1.5K還低
拯救者手機(jī)Y70新一代將于5月19日發(fā)布，新機(jī)目前已進(jìn)入預(yù)熱階段。結(jié)合官方海報(bào)及博主“熊貓很禿然”爆料，新機(jī)將搭載高通驍龍8Gen5旗艦芯片。作為去年底推出的旗艦平臺，其采用定制OryonCPU架構(gòu)，2026-05-06 -
279g極致輕薄+驍龍8 Gen5！OPPO Pad Mini平板評測
一、前言：驍龍8Gen5加持安卓小板王正式登場OPPOPadMini的出現(xiàn)，終于補(bǔ)齊了安卓小平板長久以來的旗艦短板。平板行業(yè)近兩年的市場風(fēng)向非常明顯，大屏內(nèi)卷愈演愈烈，12英寸、13英寸甚至14英寸的2026-04-30 -
第五代驍龍8至尊版加持！三星Galaxy S26+手機(jī)體驗(yàn)評測：輕薄與性能兼得
一、前言：均衡至上體驗(yàn)為王每年三星的GalaxyS系列發(fā)布，都是安卓陣營的一件大事。今年也不例外，在2月底的GalaxyUnpacked活動上，三星帶來了S26、S26+和S26Ultra三款新機(jī)。從2026-04-21 -
安卓小平板性能王！全新Y700官宣搭載驍龍8E5 跑分破453萬
全新聯(lián)想拯救者Y700小平板將于3月發(fā)布，這是Y700系列第五代機(jī)型，性能全面升級。今日，聯(lián)想拯救者官微宣布全新Y700搭載第五代驍龍8至尊版芯片(驍龍8E5)，這是目前安卓陣營最強(qiáng)芯片，Y700也成2026-03-02 -
首款2nm芯片！Exynos 2600性能實(shí)測：多核跑分比肩驍龍8E5
隨著三星GalaxyS26系列的正式發(fā)布，全球首款2nm手機(jī)芯片Exynos2600的實(shí)測表現(xiàn)也浮出水面。該芯片由GalaxyS26與GalaxyS26+首發(fā)搭載，標(biāo)志著三星半導(dǎo)體工藝正式邁入2nm時(shí)2026-02-28 -
行業(yè)唯一！榮耀Magic V6官宣搭載滿血第五代驍龍8至尊版
今日，榮耀手機(jī)正式宣布，新一代折疊屏旗艦榮耀MagicV6將搭載滿血第五代高通驍龍8至尊版芯片。在官方預(yù)熱海報(bào)中，榮耀強(qiáng)調(diào)“行業(yè)唯一”，并稱其為“折疊大滿貫”和“性能冠軍”，對新機(jī)性能表現(xiàn)信心十足。榮2026-02-25 -
首款驍龍8E5萬元機(jī)皇！三星Galaxy S26 Ultra官方配置確認(rèn)
三星GalaxyS26系列已經(jīng)定檔，將于2月25日下午1點(diǎn)在美國加利福尼亞州舊金山發(fā)布，也就是北京時(shí)間2月26日凌晨2點(diǎn)。屆時(shí)，三星GalaxyS26系列手機(jī)將正式發(fā)布，共有三款，分別是GalaxyS2026-02-24 -
小米拿到首發(fā)權(quán)！高通驍龍8E6 Pro封裝圖紙偷跑：告別火龍
雖然驍龍8EliteGen5發(fā)布距今不到5個(gè)月時(shí)間，但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到其繼任者驍龍8EliteGen6Pro的更多細(xì)節(jié)。眾所周知，高通在過去幾代產(chǎn)品中一直致力于提升超大核的時(shí)鐘頻率，而這種極致性能的 -
小米18全球首發(fā)！高通驍龍8 Elite Gen6 Pro成本貴得離譜
高通下一代旗艦平臺驍龍8EliteGen6系列將打破常規(guī)，首次采用雙芯片并行的發(fā)布策略。其中定位更高端的驍龍8EliteGen6Pro不僅獨(dú)家支持新一代LPDDR6內(nèi)存，還將集成滿血版的GPU內(nèi)核與更 -
全球首發(fā)高通驍龍8 Elite Gen6 Pro！小米18已在測試中
高通計(jì)劃在今年9月正式發(fā)布全新的旗艦移動平臺驍龍8EliteGen6系列。該系列將由驍龍8EliteGen6以及更高階的驍龍8EliteGen6Pro兩款芯片組成，內(nèi)部型號分別為SM8950和SM892026-02-09
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